组织密布调研先进封装概念股！龙头双双20CM涨停，5月迄今招待量居前热门股名单来了
财联社5月22日讯（修改 若宇）先进封装概念股体现活泼，在半导体制作中的晶圆涂胶及面板级扇出型封装涂布环节均有所布局的曼恩斯特、在业界首先推出并量产依据COB正装和倒装先进集成封装技能的MicroLED超高清显现产品的雷曼光电收盘均完成20CM涨停，用于先进封装的资料有FlipchipBumping用研磨胶带的赛伍技能收盘涨停。
音讯面上，据海外媒体今天征引供应链音讯称，为缓解CoWoS先进封装产能吃紧，英伟达正规划将其GB200提前导入面板级扇出型封装，从原订2026年提前到2025年。相关陈述也证明相关音讯，并点出英伟达GB200供应链现已发动，现在正在规划微谐和测验阶段；从CoWoS先进封装产能研判，本年下半年估量将有42万颗GB200送至下流商场，下一年产出量上看150万至200万颗。全体来看，在CoWoS产能求过于供的趋势下，业界预期同样是先进封装的面板级扇出型封装，有望成为纾解AI芯片供应的利器。
同花顺先进封装概念股共有106只个股。据Choice数据计算，上述106家上市公司中，在5月1日-5月22日期间获组织调研的包含盛美上海、深南电路、兴森科技、德邦科技、国芯科技、联得配备、曼恩斯特、国星光电、安集科技、众合科技、灿瑞科技、华天科技、江波龙、颀中科技、新益昌、固高科技、佰维存储、甬矽电子、光华科技、康强电子、振华风景和易天股份，详细情况如下图：
上述取得组织调研的先进封装概念股中，清晰组织调研回复先进封装相关事务的上市公司首要有3家，分别是盛美上海、曼恩斯特、新益昌，组织来访招待量分别为149、15和6家。盛美上海官网显现，公司有冲洗设备、涂胶设备等7款产品用于先进封装。盛美上海5月14日发表组织调研，公司具有全面的先进封装设备布局，跟着国内封装厂关于2.5D、3D封装需求的增加，公司上述设备产品的国内订单获取将存在较大进步空间。一同，公司也将开辟包含韩国、美国、我国台湾地区在内的商场，等待能带来海外订单。结合国内及海外商场需求来看，先进封装的商场具有很大的生长空间，估计公司先进封装设备占整个销售收入的份额将在10%-15%左右。
涂布技能及涂布模头国内抢先的供应商曼恩斯特收盘20CM涨停。其5月21日承受组织调研，半导体先进封装范畴，公司正活跃推动面板级扇出型封装涂布技能在下流运用企业及科研院校的协作沟通。依据2023年9月18日互动易，在半导体先进封装范畴，曼恩斯特涂布技能首要运用于面板级的扇出型封装涂布工序，该技能运用具有效率高及归纳本钱更低一级特色。
新益昌半导体设备产品首要包含半导体功率器材整线出产设备、IGBT固晶设备、半导体先进封装设备等。新益昌5月15日发表组织调研，公司用于存储芯片和算力芯片先进封装的设备，已按计划在推动。此外依据2023年9月11日互动易，公司和华为首要在半导体先进封装设备及高清显现设备两个事务板块进行了深度协作。
值得注意的是，据不完全计算，深南电路、兴森科技、德邦科技、国芯科技、灿瑞科技、江波龙、颀中科技、佰维存储、甬矽电子和康强电子均触及先进封装相关事务，组织来访招待量分别为149、23、23、21、11、9、7、5、5和2家。但上述10家上市公司均未在同期组织调研中清晰回复相关布局。
详细来看，我国封装基板范畴的先行者深南电路2023年7月7日互动易回复，全资子公司天芯互联面向先进封装范畴，依托体系级封装（SiP）和板级扇出封装（FOPLP）渠道，为客户供应高集成小型化的半导体器材模组封装解决计划和半导体测验接口解决计划，供应计划评价、规划仿真、封装测验等一站式服务。国内最大专业印制电路板样板出产商兴森科技2023年6月21日互动易回复，公司CSP封装基板及FCBGA封装基板均为芯片封装的原资料。特别FCBGA封装基板在先进封装中的重要性日益进步，运用于CPU、GPU、FPGA、高端ASIC、主动辅佐驾驭芯片、AI芯片等高端芯片的封装。
德邦科技致力于为集成电路封装供应晶圆固定、导电、导热、维护及进步芯片运用可靠性的归纳性产品解决计划，并继续研制满意先进封装工艺，如：倒装芯片封装（Flipchip）、晶圆级封装（WLP）、体系级封装（SiP）和2.5D封装、3D封装等要求的系列产品，开宣布集成电路封装范畴的要害资料。国芯科技2023年12月19日互动易表明，现在已与协作伙伴一同正在依据先进工艺展开流片验证相关chiplet芯片高性能互联IP技能工作，和上下流协作厂家活跃展开包含HBM技能在内的高端芯片封装协作，前期方针首要用于公司客户定制服务产品中。
灿瑞科技供应的封装测验服务首要包含DIP系列、SIP系列、SOP系列和SOT系列等，公司自有封装产线首要为自研磁传感器芯片供应服务，部分电源封装产线可对其他客户供应封测服务。江波龙2023年7月27日互动易回复，子公司力成姑苏首要从事先进的存储芯片封装和测验，具有业界抢先对SiP和多层叠die技能（2.5D）。颀中科技首要从事集成电路的先进封装与测验事务，现在首要聚集于显现驱动芯片封测范畴和以电源办理芯片，射频前端芯片为代表的非显现类芯片封测范畴。佰维存储4月18日在互动易表明，公司拟定增募资建造的晶圆级先进封测项目能够构建HBM完成的封装技能根底。
甬矽电子专心于中高端先进封装和测验事务，公司悉数产品均为中高端先进封装方式，包含FC类产品、SiP类产品、BGA类产品等，归于国家重点支撑的范畴之一。甬矽电子3月7日互动易回复，已经过施行Bumping项目把握了RDL及凸点加工能力，正在活跃布局扇出封装/2.5D/3D封装等先进封装范畴。依据2022年年报，康强电子的极大规划集成电路先进封装用引线结构及要害配备研制项目已供应给封装用户进行可靠性实验。项目完成后将建成一条年产100亿只高精密PRP蚀刻引线结构的出产线，产品技能水平到达世界先进，用于极大规划集成电路封装，代替进口，消除断供危险，在项目检验时新增销售额超越5000万元。
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