台积电计划在美国追加1000亿美元出资，新建五家芯片工厂

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集成电路代工巨子台积电方案在美国追加1000亿美元出资。

3月4日，据环球网征引台媒报导，台积电将对美国再出资“至少”1000亿美元，制作“最先进的”芯片出产设备。台积电董事长兼总裁魏哲家表明，未来数年将在美国再制作5座晶圆厂。

据介绍，台积电在美制作的包含三座新的晶圆厂和两座先进封装设备，此外还有一家大型研制中心。建造完成后，台积电将在亚利桑那州具有总计六家晶圆厂。

魏哲家表明：“AI正在重塑咱们的日常日子，半导体技能是新功能和使用的柱石。跟着公司在亚利桑那州的第一座晶圆厂取得了成功，加上必要的政府支撑和强壮的客户协作伙伴关系，咱们拟添加1000亿美元出资于美国半导体制作，这让咱们的方案出资总额到达1650亿美元。”

台积电并未泄漏任何关于本次出资的详细时刻表，仅仅谈到其将在未来4年内添加4万个修建岗位。两座先进封装设备用于将较小的芯片组装成更强壮的体系。

特朗普表明，台积电这项新的出资将发明“数千个作业岗位，而且都是高薪作业”。现在，特朗普正加大力度鼓舞大型企业对美国制作业进行出资。例如，2月24日，苹果公司宣告史上最大的出资方案，未来四年内将在美国开销和出资超越5000亿美元，这一行动估计将新增2万个工作岗位。

此前，台积电现已连续宣告，公司将在美国亚利桑那州累计出资650亿美元以建造3座晶圆厂。2020年，台积电宣告了在亚利桑那州建造晶圆厂的120亿美元出资方案。2023年，台积电将出资规模提升至400亿美元，宣告将在美国建第二座晶圆厂。

台积电坐落亚利桑那州的第一家晶圆厂最总算2024年开端量产4nm半导体，聘用了3000多名职工；而方案量产3nm半导体的二期晶圆厂原定于2026年投入使用，该时刻随后被推延到了2028年。

2024年4月，台积电又宣告将美国出资方案从400亿美元扩展至650亿美元，将于2030年之前在亚利桑那州开设第三家晶圆厂，出产2nm或更先进的制程技能，添加2.5万个作业岗位，估计其将在2029年至2030年之间完成量产。

3日当天，台积电（Nasdaq：TSM）股价跌4.19%收于每股172.97美元，总市值8971亿美元。

1月16日，台积电发布2024年第四季财务报告，兼并营收为新台币8684.6亿元（约合人民币1934.06亿元），较上年同期增长了38.8%，较前一季度增长了14.3%；净利润为新台币3747亿（约合人民币834.6亿元），较上年同期增长了57%，较前一季度增长了15.2%。

汹涌新闻记者胡含嫣

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标签: 台积 1000 五家芯片出资

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