财联社11月16日讯(修改 史正丞)美国当地时间周五,遭到芯片工业共同诉苦“发展缓慢”的美国《芯片法案》补助项目,总算迎来了发钱的时间——美国商务部宣告终究确定向台积电供给最多66亿美元补助,用于建造亚利桑那州的半导体工厂。
除了66亿美元的直接补助外,台积电还取得最高可达50亿美元的低息政府借款,以及附带条件的税收优惠政策。美国商务部官员泄漏,这些鼓励将在台积电到达里程碑时分批发放,本年底至少会给10亿美元。
美国官员特别强调,拜登政府和台积电签署的终究协议“几乎没有给特朗普政府改动条款的地步”,只需公司到达里程碑就能拿钱。当然,鉴于特朗普一直在批判《芯片法案》,现在无法扫除他就任后会有动作。
出资650亿美元建造三家工厂
作为这笔补助的布景,本年4月台积电亚利桑那公司与美国商务部签署开端备忘录,将美国建厂出资的规划提升至650亿美元。
因为美国的工人缺少、补助迟迟发不下来等问题,台积电美国厂的建造进展一直在拖延。事实上,台积电与美国政府参议补助是从2019年特朗普政府时期开端的,并在2020年5月就宣告在凤凰城出资120亿美元建厂,后续又在拜登任内许诺兴修第二、三座工厂。
依据拜登最新供给的时间表,台积电在凤凰城的首家工厂将于2025年投入生产,运用4纳米制程工艺;第二和第三家工厂预期将在2028年和“2030年前”投产,预期会用上2纳米和16A(1.6纳米)工艺制程。
为了拿这笔补助,台积电赞同在5年内抛弃股票回购(除掉部分例外情况),一起将依据“收益共享协议”与美国政府共享任何超额利润。
赶在换届前敲定补助
尽管拜登政府揭露否定发放补助的进程,是因为换届在即有所加速,但他们也清晰表明,未来几周会有更多相似的音讯。
除了台积电外,美国商务部也赞同给三星德克萨斯工厂供给64亿美元补助,英特尔和美光科技也别离拿到85亿美元和61亿美元补助。现在拜登政府正在尽力赶在下一年1月20日前敲定这些协议。
美国国家经济委主任、《芯片法案》施行辅导委员会联合主席布雷纳德表明,在未来两个月里,会持续看到商务部终究敲定更多的补助。