“芯片制作回流美国”里程碑:台积电(TSM.US)建厂补助落地 行将发放到位

liukang20244个月前吃瓜知乎989

来历:智通财经网

优雅的“芯片制造回流美国”里程碑:台积电(TSM.US)建厂补贴落地 即将发放到位的图像

经过一系列繁琐的协议商洽以及美国国会批阅流程,拜登政府总算敲定专项针对“芯片代工之王”台积电(TSM.US)的《芯片法案》补助办法,这些赞助台积电赴美建厂的高额补助资金将于本年发放到位,这一最新发展标志着拜登政府雄心勃勃的“芯片制作回流美国”宏伟蓝图到达重要里程碑。

美国商务部在周五的一份声明中表明,作为合同协议的重要部分,台积电将获得66亿美元的直接拨款补助。尽管这一金额在本年早些时候作为开端协议的一部分被媒体发表,但该协议现在具有法令层面的约束力,使台积电成为第一个到达这一终究落地阶段的美国《芯片法案》补助。

除了获得66亿美元的直接拨款补助,美国政府官员表明,这家来自中国台湾的芯片制作商还获得高达50亿美元的分阶段特别借款,由于现已到达了一些所需的重要基准,因而台积电本年将获得至少10亿美元的借款发放。

美国商务部长吉娜·雷蒙多在新闻发布会上表明,与台积电的赴美建厂补助协议终究敲定,将保证最顶级的芯片制作重返美国本乡,从而将要害才能留在美国。“这是全球最抢手的顶级技术之一。”她表明,“关于美国的国家安全和经济安全而言,其重要性怎样着重都不为过。”

依据媒体征引知情人士泄漏的音讯,未来几周内将敲定更多的补助协议,触及英特尔、三星、SK海力士以及美光等很多芯片制作巨子们,这将稳固该国数十年来最大规划的高端制作产业政策之一,也是行将离任的拜登政府的一项标志性的立法。

据了解,美国国会于2022年经过《芯片法案》,在该法案支撑下的“芯片制作公司美国建厂补助”将包含:拨出390亿美元的直接拨款、750亿美元的借款和借款担保,以及高达25%的税收抵免——一切这些都是为了在继续数十年之久的芯片制作转移到韩国以及中国台湾之后,招引芯片制作回流到美国。尽管大部分资金现已分配,但其间只要一部分是“铁板钉钉”,其间包含9月宣告的一笔小额赠款。

经典的“芯片制造回流美国”里程碑:台积电(TSM.US)建厂补贴落地 即将发放到位的图像

在台积电的补助事例中,这笔资金将用于赞助台积电在亚利桑那州凤凰城北部制作三座大型芯片制作工厂的超越650亿美元开销。当芯片公司到达额定的方针时,将开释更多的资金支撑。据美国商务部称,该项目是有史以来芯片公司在国外新地址进行的最大规划外国直接投资。

据媒体报道,拜登政府的官员们正面对越来越大的压力,芯片制作商以及一些州政府纷繁要求他们赶快完结商洽并拨付补助。有媒体报道,俄亥俄州、新墨西哥州、俄勒冈州和纽约州等四个州的项目契合《芯片法案》的赞助条件,这些州的商业集体在最近致拜登总统的一封信中敦促当即拨付这笔资金。

其间三个州具有英特尔的大型芯片工厂建设项目,该公司首席执行官已表达了他对这一进程的绝望。英特尔正面对严峻的商业应战,这使《芯片法案》的商洽变得复杂。这家美国老牌的芯片制作商仍在研讨合同的实质性条款,其间包含假如公司剥离其制作事务或被部分或悉数收买,会产生什么。

特朗普曾揭露批评“芯片法案”,芯片制作商们希望防止与新政府打交道

中选总统唐纳德·特朗普将于一月份重返白宫,这增加了这项尽力的紧迫性。尽管芯片公司们并不忧虑《芯片法案》将因特朗普施压而宣告完结,究竟该法案现已过参众两院同意,但像英特尔、三星和美光等芯片制作巨子依然巴望防止不得不与特朗普政府从头商洽条款的或许性。

《芯片法案》旨在影响美国高端制作业经济活动并保护国家安全,该法案在两党的支撑下在美国国会获得经过。美国政府官员表明,终究协议不会在权利移送之前匆促到达,而且将力求在加快到达后当即宣告。

自然的“芯片制造回流美国”里程碑:台积电(TSM.US)建厂补贴落地 即将发放到位的图片

推进“芯片制作回流美国”,乃拜登刚就任开端就一直在极大力度推进的雄心勃勃,拜登自己将这一高端制作业回流进程视为自己的出色政治功劳。依据美国半导体职业协会(SIA)的统计数据,美国在全球半导体制作才能中的比例已从1990年一度到达的37%下降到2020年的只是12%,因而拜登将芯片制作回流美国作为任期内的最重要任务之一。

据了解,刚刚宣告胜选的特朗普近来强烈批评“芯片法案”,他表明,对外国的芯片制作商们征收关税比直接给予补助更能复兴美国芯片制作业,这引发了业界对特朗普领导下的美国政府或许企图改动“芯片法案”开端协议的忧虑。这也给拜登以及其他白宫官员带来巨大压力,拜登正寻求在离任前与这些芯片公司到达具有约束力的协议。

美国新建工厂的芯片制作良率竟超台湾厂

美国国会在2022年经过《芯片与科学法案》,该法案力求协助芯片公司在美国制作更多的芯片工厂,法案的终究意图则在于将美国再一次打造为芯片制作最强国,加快完成美国政府所希望的“芯片制作回流美国”。跟着近期台积电在亚利桑那州的美国第一座大型芯片工厂宣告,该工厂的芯片良率获得严重突破,且制程工艺为4nm等级这一当前台积电的最高端工艺之一,其先进程度仅次于3nm等级,“芯片制作回流美国”好像不再是一句空泛的标语。台积电在美国的第三座工厂,未来或许聚集于2nm以及以下愈加先进制程。

芯片良率是衡量制作进程中生产出可用芯片的比率,这一目标是评价芯片制作功率的要害因素。良率直接影响到芯片工厂的经济效益,由于它决议了从每片晶圆中可以生产出多少契合正式商用规范的芯片。

具体来说,台积电坐落美国亚利桑那州工厂的前期芯片制作活动中,良率乃至比中国台湾的相似工厂高出4个百分点,这是一个非常重要的发展,由于良率的进步意味着更多芯片可以到达商用规范,且可以协助芯片工厂大幅下降生产成本,以及全面提高盈余才能。

这一突破性的成果可谓是美国政府为重振美国本乡的芯片制作业,以及推进“芯片制作回流美国”所做尽力获得发展的严重标志。台积电是英伟达、AMD、博通以及苹果公司等美国科技巨子的最中心芯片代工合作伙伴,可谓掌握着整个美国科技职业的简直一切芯片产值。

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